2023WAIC大會直擊：國產AI大模型加速落地算力芯片企業爭相“秀肌肉”

記者：徐一鳴見習記者：孫文青

7月6日，以“智聯世界、生成未來”為主題的2023世界人工智能大會（WAIC）在上海世博中心拉開帷幕。展會首日，一位參展人員笑稱“不跟大模型沾點邊都不好意思來參會”。

今年以來，AI大模型在全球掀起一輪開發熱潮，眼下正處於快速應用落地的關鍵期。 《證券日報》記者從現場參展公司獲悉，在AI大模型向實際場景落地過程中，算力芯片企業重要性加速凸顯。

在此次展會上，登臨科技、燧原科技、瀚博半導體、沐曦等多家參展商或推出新品，或帶來了產品最新落地成果。

算力芯片企業爭相“秀肌肉”

無論從參展企業數量，還是展覽面積來看，2023世界人工智能大會均創歷屆之最。 5萬平方米的世博主展覽館吸引了超過400家參展企業，首發首展新品達到30餘款。值得一提的是，大模型以及為之提供算力支撐的芯片、智能計算企業是一眾參展商中的“亮點”。

在展會現場，瀚博半導體、燧原科技、登臨科技等國內芯片均利用自家產品演示運行大語言模型、AI繪畫、文生PPT等。

高端GPU芯片公司瀚博半導體已連續三年參與世界人工智能大會。此次，瀚博半導體“一口氣”發布了包括SG100全功能GPU芯片、LLM大模型AI加速卡以及高性能生成式AI加速卡等6款新品，為AI大模型、圖形渲染和高質量內容生產提供完整解決方案。

據公司工作人員向《證券日報》記者介紹，AI大模型和元宇宙需要GPU強大的AI並行算力和圖形渲染力支撐，為雲端大芯片企業打開了廣闊的市場前景。未來，具有並行計算能力的GPU芯片作為大模型計算的“大腦”將為大模型生成學習提供源源不斷的算力支撐。

同樣作為芯片設計企業，燧原科技在此次展會上發布了文生圖MaaS平台服務產品——燧原曜圖，能夠為用戶提供大模型的微調和MaaS服務並提升大模型應用的上線速度和效率。登臨科技和天數智芯則“搶先一步”，直接帶來了應用落地的實際案例。

記者在登臨科技展台注意到，公司此次一併推出了大模型、智算中心、創新應用以及創新硬件四個展區。在大模型展示區域，登臨科技特別展示了最新一代創新通用GPU產品-GoldwasserII系列以及基於開源大語言模型可交互界面。

在此次展會上，作為國內首家量產通用GPU企業，天數智芯對外宣佈公司天垓100芯片在日前完成百億級參數大模型訓練後，將繼續完成更大參數規模的大模型訓練。

除通用算力芯片外，基於高性能芯片的AI模型應用也是行業未來“重頭戲”。一直以來，匯納科技通過AI傳感器、人工採集、互聯網以及AI模型生產四大渠道，為實體商業領域的購物中心、零售品牌等用戶以及各級政務提供標準化或定制化的數據支持服務。下一步，公司將基於現有數據底座推動更多企業、政務部門數字化轉型。

“人均算力”市場前景廣闊

展會上的火熱程度僅僅是國內大模型快速發展的一隅。近年來，北京、上海、深圳等多地紛紛出台相關支持舉措，開展大模型創新算法及關鍵技術研究，加強人工智能算力基礎設施佈局，加速人工智能基礎數據供給，從而構築人工智能創新高地。

按中國信通院測算，2022年我國人工智能核心產業規模達5080億元，同比增長18%。從短期來看，AI大模型無疑將成為人工智能核心產業發展“新引擎”。

在此次世界人工智能大會上，不少算力芯片參展商較為看好AI大模型發展過程中的國產化機遇。

“大模型應用發展直接將英偉達帶入萬億美元市值俱樂部。對於我們國內廠商來說的話，其實也存在一個比較好的發展前景。”上述參展人員向《證券日報》記者表示，未來在算力中心或者其他的細分領域，人工智能的應用必然是一個趨勢，至少往後5－7年，相關企業還是會保持比較高速的增長。

不過，區別於海外大模型發展路線，登臨科技市場部相關負責人在接受《證券日報》記者採訪時表示，“我們認為未來中國大模型的發展跟海外是不一樣的。海外是主要是面向C端，比如亞馬遜、谷歌、OpenAI這些，那麼中國會有很多公司主要做B端，像在醫療、國央企的應用。因此，整體解決方案的性能、功能和性價比格外重要。”

面對AI大模型對於底層算力需求與日俱增，天數智芯董事長兼CEO蓋魯江向《證券日報》記者表示，大家現在能看到很多從事大模型開發的企業，少的需要百億參數，多的需要幾千億參數，所以未來對算力的需求一定是越來越多。用同行的話來說，未來應該是按人均算力，即每天需要消耗多少算力，就像現在計算每天人均消耗多少電量一樣。

多家券商在近期研報中表示，大模型催生算力需求，AI產業需求持續爆發。國內大模型自研AI大模型進入“百花齊放”階段，大模型的湧現開啟了算力“軍備賽”。同時，大模型參數呈現指數規模，進一步引爆海量算力需求。隨著國內外科技企業持續對AI大模型領域的投入，AI產業相關的芯片產業鏈將有望迎來快速發展。

（編輯上官夢露）