过去大家可能只认识辉达、AMD 与台积电,可现在另一间低调却不失实力的 AI 晶片巨兽博通 Broadcom (AVGO) 也正强势出头。不但业绩狂飙,甚至曾在 2024 年底市值一举突破 1 兆美元,挤下特斯拉与台积电,列为全球市值前十大企业名单的第九名。为何博通值得关注握有 AI 晶片核心设计与供应能力硬体 & 软体为稳定营收来源,即使晶片景气波动,也能靠企业软体平衡风险Google、Meta、AWS 等科技大咖皆为主要合作对象商业模式拆解,软硬体双管齐下博通的商业模式,靠的是软硬体两大业务:半导体业务 (58%):提供高阶网路交换晶片、客制化 AI 晶片 (ASIC)、储存控制器、基地台晶片等基础设施软体 (42%):透过并购其他服务商来提供企业虚拟化、网路安全、IT 自动化等工具,强化黏着度这让博通能同时在:云端运算架构底层AI 训练晶片供应链企业软体服务三大领域生存,是少数可以从 AI 硬体一路赚到软体服务的公司。610 亿美元吃下虚拟化软体商 VMware,进军软体市场博通的前身原本是一家专门做高阶晶片的公司,也就是安华高 (Avago Technologies)。2016 年,安华高买下原本的博通并将名字沿用下来,并陆续将自家产品线拓展到:数据中心宽频无线网路晶片储存工业应用随后在 2023 年,博通更以 610 亿美元并购云端计算与硬体虚拟化的软体服务商 VMware,正式进军基础设施软体市场。而整合 VMware 之后,博通拿到什么:拿到了在「AI 系统怎么部署到云端伺服器」这一块的技术控制权VMware 的技术可以让企业更容易把 AI 模型安装、运作、管理在云端环境上,不需要重写很多底层架构抢攻 AI 黄金热潮,从资料中心做到晶片客制化随着生成式 AI 兴起,科技巨头都急着建 AI 伺服器,积极训练 AI 模型,导致晶片需求暴增。对此,辉达 (NVIDIA) 抢下大宗 GPU 市场,而博通则走另一条路,也就是专做云端大厂的「客制化 AI 晶片」(ASIC)。像 Google 的张量处理器 (Tensor Processing Unit, TPU) 就是博通代工设计,Meta 也找他们合作打造内部 AI 晶片。让博通在 2024 年的 AI 半导体营收达到 122 亿美元、年增 220%,光是 AI 业务就占掉公司半导体营收的 41%,成为另一头 AI 晶片巨兽。 图为博通提供的 Google TPU 分拆图,其中主要晶片为博通提供 营收、市值双双创高,市值一度冲上 1.15 兆美元Broadcom 整体营收在 2024 财年达到 515.7 亿美元,其中来自半导体的贡献仍占多数 (58%),但软体部分 (42%) 也快速成长。更惊人的是,2024 年底博通市值首次冲破 1 兆美元,又在 2025 年冲上 1.15 兆美元 ,与苹果、微软、辉达齐名,前进全球市值前十大企业名单当中。 图为博通在 2025 年 1 月创下 1.15 兆美元市值最高纪录 未来展望,AI 晶片营收将达 900 亿根据博通执行长 Hock Tan 在 2024 年 12 月的财报电话会议上表示,预估到 2027 年,整个 AI 晶片市场中,博通可以实际参与、卖产品赚钱的那一块市场规模,会成长到 600 亿到 900 亿美元。这一预测反映出 AI 晶片需求的强劲增长,并推动博通股价在当日上涨 21%,市值突破 1 兆美元。而博通买下 VMware,是为了「黏住企业客户」并强化 AI 应用的基础。会是辉达 (NVIDIA) 最强劲的对手吗从技术角度来看不见得,因为:博通主打客制化的 AI ASIC 晶片,绑定 Google、Meta、TikTok、AWS 等科技巨头辉达主打大家都能用,以 GPU 为核心的高端晶片虽然从营收与话语权上来看,辉达还是主宰着整个 AI 晶片产业,但博通也正陆续在云端客户的核心业务中扎根。未来随着大型平台纷纷投入自研 AI 晶片,博通的角色也越来越关键。这篇文章 市值曾达 1.15 兆美元!AI 晶片巨兽博通 AVGO 凭什么打进 Google、Meta 与 AWS 最早出现于 链新闻 ABMedia。
市值曾达 1.15 兆美元!AI 晶片巨兽博通 AVGO 凭什么打进 Google、Meta 与 AWS
过去大家可能只认识辉达、AMD 与台积电,可现在另一间低调却不失实力的 AI 晶片巨兽博通 Broadcom (AVGO) 也正强势出头。不但业绩狂飙,甚至曾在 2024 年底市值一举突破 1 兆美元,挤下特斯拉与台积电,列为全球市值前十大企业名单的第九名。
为何博通值得关注
握有 AI 晶片核心设计与供应能力
硬体 & 软体为稳定营收来源,即使晶片景气波动,也能靠企业软体平衡风险
Google、Meta、AWS 等科技大咖皆为主要合作对象
商业模式拆解,软硬体双管齐下
博通的商业模式,靠的是软硬体两大业务:
半导体业务 (58%):提供高阶网路交换晶片、客制化 AI 晶片 (ASIC)、储存控制器、基地台晶片等
基础设施软体 (42%):透过并购其他服务商来提供企业虚拟化、网路安全、IT 自动化等工具,强化黏着度
这让博通能同时在:
云端运算架构底层
AI 训练晶片供应链
企业软体服务
三大领域生存,是少数可以从 AI 硬体一路赚到软体服务的公司。
610 亿美元吃下虚拟化软体商 VMware,进军软体市场
博通的前身原本是一家专门做高阶晶片的公司,也就是安华高 (Avago Technologies)。2016 年,安华高买下原本的博通并将名字沿用下来,并陆续将自家产品线拓展到:
数据中心
宽频
无线网路晶片
储存
工业应用
随后在 2023 年,博通更以 610 亿美元并购云端计算与硬体虚拟化的软体服务商 VMware,正式进军基础设施软体市场。而整合 VMware 之后,博通拿到什么:
拿到了在「AI 系统怎么部署到云端伺服器」这一块的技术控制权
VMware 的技术可以让企业更容易把 AI 模型安装、运作、管理在云端环境上,不需要重写很多底层架构
抢攻 AI 黄金热潮,从资料中心做到晶片客制化
随着生成式 AI 兴起,科技巨头都急着建 AI 伺服器,积极训练 AI 模型,导致晶片需求暴增。对此,辉达 (NVIDIA) 抢下大宗 GPU 市场,而博通则走另一条路,也就是专做云端大厂的「客制化 AI 晶片」(ASIC)。
像 Google 的张量处理器 (Tensor Processing Unit, TPU) 就是博通代工设计,Meta 也找他们合作打造内部 AI 晶片。
让博通在 2024 年的 AI 半导体营收达到 122 亿美元、年增 220%,光是 AI 业务就占掉公司半导体营收的 41%,成为另一头 AI 晶片巨兽。
图为博通提供的 Google TPU 分拆图,其中主要晶片为博通提供 营收、市值双双创高,市值一度冲上 1.15 兆美元
Broadcom 整体营收在 2024 财年达到 515.7 亿美元,其中来自半导体的贡献仍占多数 (58%),但软体部分 (42%) 也快速成长。
更惊人的是,2024 年底博通市值首次冲破 1 兆美元,又在 2025 年冲上 1.15 兆美元 ,与苹果、微软、辉达齐名,前进全球市值前十大企业名单当中。
图为博通在 2025 年 1 月创下 1.15 兆美元市值最高纪录 未来展望,AI 晶片营收将达 900 亿
根据博通执行长 Hock Tan 在 2024 年 12 月的财报电话会议上表示,预估到 2027 年,整个 AI 晶片市场中,博通可以实际参与、卖产品赚钱的那一块市场规模,会成长到 600 亿到 900 亿美元。
这一预测反映出 AI 晶片需求的强劲增长,并推动博通股价在当日上涨 21%,市值突破 1 兆美元。而博通买下 VMware,是为了「黏住企业客户」并强化 AI 应用的基础。
会是辉达 (NVIDIA) 最强劲的对手吗
从技术角度来看不见得,因为:
博通主打客制化的 AI ASIC 晶片,绑定 Google、Meta、TikTok、AWS 等科技巨头
辉达主打大家都能用,以 GPU 为核心的高端晶片
虽然从营收与话语权上来看,辉达还是主宰着整个 AI 晶片产业,但博通也正陆续在云端客户的核心业务中扎根。未来随着大型平台纷纷投入自研 AI 晶片,博通的角色也越来越关键。
这篇文章 市值曾达 1.15 兆美元!AI 晶片巨兽博通 AVGO 凭什么打进 Google、Meta 与 AWS 最早出现于 链新闻 ABMedia。